Технологии в Электронной Промышленности Журнал

Технологии в Электронной Промышленности Журнал.rar
Закачек 1881
Средняя скорость 6064 Kb/s

Технологии в электронной промышленности

У этого издания есть Печатная версия

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

В новом номере:

Altium Designer 16.0: обзор новых возможностей
Компания Altium Limited выпустила очередное обновление своего ведущего программного обеспечения для проектирования печатных плат Altium Designer 16.0. О его выходе на российский рынок было объявлено на форуме «Altium: навстречу российскому пользователю», который состоялся в Москве 17 ноября 2015 года. В статье рассмотрены ключевые нововведения и изменения, которые появились в этой версии.

Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения
В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты моделирования процесса экспонирования толстых слоев пленочного фоторезиста для полуаддитивной технологии производства плат силовых модулей.

Селективный метод нанесения влагозащитных покрытий. Прецизионное нанесение защитных покрытий для ответственной электроники. Часть I
Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.

Тестеры Pilot4D V8 для ремонта. Опыт зарубежных специалистов
В условиях развития современных технологий и увеличения стоимости тестирования на смену внутрисхемным тестерам типа «поле контактов» пришли устройства с подвижными пробниками, ставшие полезным дополнением и к функциональному тестированию.

Большие перспективы самого маленького высокопроизводительного компьютера
Сформированный в конце 1980‑х коллектив отечественной высокотехнологичной компании «Сетевые технологии», занимающейся изготовлением коммутационного оборудования и средств радиоподвижной связи для силовых структур, в настоящее время намерен завоевать мировой рынок потребительской электроники, представив самый маленький высокопроизводительный компьютер.

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Создание областей металлизации
Для большинства разрабатываемых многослойных печатных плат характерно наличие внутренних полностью или частично металлизированных слоев, используемых, как правило, для подводки питания, и отдельных областей металлизации на сигнальных слоях, в основном применяемых для экранирования. В статье рассмотрены возможности редактора PADS Layout системы Mentor Graphics PADS 9.5 по работе с областями металлизации.

Опыты с температурой переходных отверстий
В статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру в переходных отверстиях определяет не токовая нагрузка и что температура связана с формой подводящих дорожек (проводников).

Циклическая вольтамперометрия — эффективный метод контроля добавок в электролите гальваномеднения
Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП. Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, составах электролитов меднения и условиях электролиза.

Увеличение надежности пайки в условиях повышения температур
В последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются с проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. В первую очередь из-за того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь в современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально под капотом. К тому же наблюдается тенденция уменьшения размеров и веса устройств вкупе с требованиями автопроизводителей увеличить гарантийный срок службы. В статье рассмотрен процесс создания нового сплава для использования его в жестких условиях (повышение температуры, вибрации и т.п.), приведены результаты его проверки на смачиваемость, ползучесть и надежность соединения.

Паяльное оборудование «Магистр»
Мы уже рассказывали читателям о паяльной станции с ИК-нагревом, изготовленной компанией «Магистр». Теперь пришло время познакомиться с остальными представителями семейства паяльного оборудования, которое производит это предприятие. Диапазон выпускаемых изделий широк: от простых приспособлений и ручного инструмента, необходимых ремонтникам и радиомонтажникам, до устройств групповой пайки, позволяющих организовать мелкосерийное производство. Вся эта номенклатура делится на категории и линейки оборудования, которые будут рассмотрены в данной статье.

АЛЬФА‑100 — отечественная паяльная система высшего уровня
Компания ТЕРМОПРО — ведущий российский изготовитель оборудования для поверхностного монтажа и ремонта — объявила о начале серийного выпуска новейшей паяльной станции АЛЬФА‑100. Новинка превзошла все ожидания, встав в один ряд с моделями ведущих мировых производителей.

Рентгенофлуоресцентные анализаторы толщины покрытий и химического состава материалов Oxford Instruments. Опыт применения и новые возможности
Компания Oxford Instruments, основываясь более чем на 40‑летнем опыте разработок и производства рентгенофлуоресцентных анализаторов покрытий, предлагает вашему вниманию расширенную линейку приборов. Измерение толщины покрытия, базирующееся на рентгенофлуоресцентном анализе (РФА), является точным и надежным методом, который обеспечивает простое, быстрое неразрушающее исследование толщины и химического состава покрытий, не требующее подготовки образцов. Таким образом можно выполнить анализ твердых веществ или жидкостей с различным химическим составом в диапазоне элементов от Al13 до U92.

Достижение заявленных точностей систем пространственного позиционирования

Современные технологии и материалы для защиты жгутовых сборок
Современные жгутовые сборки широко распространены в приборах и изделиях ответственного применения, и отказаться от них пока невозможно. Кабельные сборки эксплуатируются в диапазонах температур, близких к экстремальным, в условиях повышенной влажности, повышенного или пониженного давления, в агрессивных средах, при излучениях и вибронагрузках. Основная функция жгутовых сборок в составе изделий — обеспечение внутриблочной и межблочной коммутации, а значит, и работоспособности изделия в целом. Как известно, надежность системы определяется исправностью самого «слабого» элемента, корректное функционирование которого критично для системы. Жгутовые сборки являются одним из таких элементов.

Маркировка — ключевое звено в системе прослеживаемости и управления процессом обработки проводов и сборки жгутов
Маркировка узлов, заготовок и деталей — неотъемлемая часть любого производственного процесса, где есть разделение труда и необходимо обеспечить прослеживаемость изготовления и сборки на всех этапах. Для жгутового производства маркировка проводов, соединителей, ПВХ-трубок и других составляющих также является важной частью технологического цикла. В статье мы расскажем о том, как интеграция современных методов маркировки позволяет обеспечить эффективную сквозную прослеживаемость всего процесса выпуска продукции.

Изготовление многослойных структур из SU8 для терагерцевого волновода со сверхнизкими потерями
В статье представлены результаты микросборки первого в своем роде полого волновода на основе многослойной конструкции из фотополимера SU8. В соответствии с эксплуатационными испытаниями волновод обладает сверхнизкими потерями передачи (0,028–0,03 дБ/мм), что сопоставимо с показателями, наблюдаемыми в волноводах, полученных прецизионным фрезерованием на станках с ЧПУ.

Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции
С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы.

Ионизация воздуха: нейтрализация статического заряда на диэлектриках
Как известно, для диэлектриков — материалов, имеющих сопротивление более 100 ГОм, — заземление через проводник не приводит к стеканию статического заряда на «землю». Поэтому единственным способом нейтрализации заряда является ионизация воздуха. В статье изложены основы устройства и применения ионизаторов в системе комплексной ESD-защиты.


Статьи по теме